औद्योगिक नियंत्रण बोर्ड विधानसभा की विशेषताओं में मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:
विशेषताएँ:
1, उच्च घनत्व विधानसभा:
एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) असेंबली प्रोसेसिंग तकनीक उच्च घनत्व विधानसभा को प्राप्त कर सकती है, पिन सेंटर की दूरी 0 तक पहुंच सकती है। 1 मिमी या यहां तक कि 0।
यह उच्च घनत्व विधानसभा इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों को अधिक कॉम्पैक्ट बनाती है, जो अंतरिक्ष उपयोग के लिए आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की मांग को पूरा करती है।
2, छोटे एपर्चर डिजाइन:
एसएमटी असेंबली में, अधिकांश धातु के छेदों का उपयोग अब घटक लीड डालने के लिए नहीं किया जाता है, लेकिन परतों के बीच विद्युत अंतर्संबंध के रूप में काम करते हैं। इसलिए, छेद व्यास को {{0}}}} या 1 मिमी या 0.05 मिमी तक कम किया जा सकता है, आगे की बचत स्थान।
3, स्वचालन की उच्च डिग्री:
एसएमटी पैच प्रसंस्करण में, स्वचालित उत्पादन लाइन उत्पादन दक्षता को काफी बढ़ा सकती है, श्रम लागत को कम कर सकती है, और उत्पाद की स्थिरता और गुणवत्ता सुनिश्चित कर सकती है।
स्वचालित उपकरण सिटल पेस्ट को प्रिंट करने, घटकों को रखने और सोल्डरिंग को रिफ्लिंग करने जैसे चरणों को ठीक से नियंत्रित कर सकते हैं, प्रत्येक लिंक के सटीक निष्पादन को सुनिश्चित करते हैं।
4, मजबूत अनुकूलनशीलता:
4, मजबूत अनुकूलनशीलता: एसएमटी पैच प्रसंस्करण में सभी प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए एक मजबूत अनुकूलन क्षमता है। चाहे वह छोटे प्रतिरोध, कैपेसिटर, कॉम्प्लेक्स इंडक्टर्स, आईसीएस, या यहां तक कि बड़े बीजीए पैकेज हों, यह उन्हें आसानी से संभाल सकता है।
5, उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन:
एसएमटी घटकों के पिन या टर्मिनलों को सीधे पीसीबी की सतह पर मिलाया जाता है, जिससे लघु और प्रत्यक्ष विद्युत पथ बनाते हैं, जो सिग्नल क्षीणन और हस्तक्षेप को कम करता है। यह उच्च-आवृत्ति संकेतों के संचरण के लिए विशेष रूप से लाभप्रद है।
6, उच्च उत्पादन दक्षता:
एसएमटी उत्पादन लाइन, अपनी अत्यधिक स्वचालित और बुद्धिमान सुविधाओं के साथ, बड़े पैमाने पर उत्पादन की मांगों को पूरा करने के लिए, उत्पादन मापदंडों को जल्दी से बदल सकती है और उत्पादन क्षमता को काफी बढ़ा सकती है, जिससे उत्पादन दक्षता में काफी वृद्धि हो सकती है।
औद्योगिक नियंत्रण बोर्डों की बढ़ती प्रक्रिया में मुख्य रूप से निम्नलिखित चरण शामिल हैं:
1, घटक तैयारी और स्क्रीनिंग:
एसएमटी प्रसंस्करण से पहले, यह सुनिश्चित करने के लिए कि सभी घटक उत्पादन आवश्यकताओं और गुणवत्ता मानकों को पूरा करते हैं, यह सुनिश्चित करने के लिए घटकों की विशिष्टताओं, मॉडल और गुणवत्ता पर सख्त जांच और परीक्षण करना आवश्यक है। इसके अलावा, घटकों को संदूषण के कारण खराब टांका लगाने को रोकने के लिए साफ और सुखाया जाना चाहिए।
2, मुद्रण और मिलाप पेस्ट आवेदन:
सर्किट पैटर्न को कंडक्टिव सर्किट बनाने के लिए लिथोग्राफिक प्रिंटिंग तकनीक के माध्यम से पीसीबी सतह पर स्थानांतरित किया जाता है। इसके बाद, सोल्डर पेस्ट समान रूप से और सटीक रूप से एक स्क्रीन या स्टैंसिल का उपयोग करके पीसीबी पैड पर लागू होता है। इस कदम को बाद में टांका लगाने की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए मिलाप पेस्ट की मोटाई, चिपचिपाहट और स्थिति पर सख्त नियंत्रण की आवश्यकता होती है।
3, घटक बढ़ते:
उच्च-सटीक स्वचालित उपकरण का उपयोग पीसीबी पर निर्दिष्ट पदों पर घटकों को ठीक से रखने के लिए किया जाता है। यह प्रक्रिया आमतौर पर हाई-स्पीड सर्फेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) मशीनों द्वारा की जाती है, जो प्रोग्राम किए गए निर्देशों के आधार पर घटकों के बढ़ते को जल्दी और सटीक रूप से पूरा कर सकती है। बढ़ते की गुणवत्ता सीधे बाद में टांका लगाने की दृढ़ता और इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस के समग्र प्रदर्शन को प्रभावित करती है।
4, रिफ्लो टांका:
पहले से स्थापित घटकों के साथ सर्किट बोर्ड को गर्म करने के लिए एक रिफ्लो ओवन में भेजा जाता है, जिससे सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है और घटकों के टर्मिनलों या पिन के साथ बॉन्ड होता है। इस प्रक्रिया को टांका लगाने की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए तापमान और समय के सख्त नियंत्रण की आवश्यकता होती है। अत्यधिक उच्च तापमान या अत्यधिक लंबे समय तक पीसीबी या घटकों को नुकसान हो सकता है।
5, गुणवत्ता निरीक्षण:
स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) और एक्स-रे निरीक्षण जैसे साधनों के माध्यम से, पीसीबी पर एक व्यापक चेक आयोजित किया जाता है, यह सुनिश्चित करने के लिए टांका लगाने के बाद कि कोई टांका लगाने वाले दोष, लघु सर्किट या अन्य मुद्दे नहीं हैं। इसी समय, यह सुनिश्चित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण की भी आवश्यकता होती है कि इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस सामान्य रूप से संचालित हो सकता है।
6, हमारी कंपनी में, इंडस्ट्रियल कंट्रोल बोर्ड असेंबली में कॉम्बैट रोबोट इलेक्ट्रॉनिक्स बोर्ड असेंबली, रोबोट पीसीबी असेंबली शामिल हैं
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