कठोर पीसीबी असेंबली की विशेषताओं में मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:
1, प्रसंस्करण प्रवाह परिपक्व है:
कठोर बोर्डों के लिए प्रसंस्करण प्रवाह अपेक्षाकृत परिपक्व और मानकीकृत है . etching, ड्रिलिंग, और घटक सम्मिलन और अन्य प्रक्रियाओं को पारंपरिक उपकरणों पर कुशलता से पूरा किया जा सकता है .
2, स्थिर संरचना:
हार्ड बोर्ड, अपनी स्थिर संरचना और उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन के साथ, बड़ी संख्या में चिप्स, प्रतिरोध, कैपेसिटर और अन्य घटकों को ले जा सकता है, इन घटकों के लिए एक विश्वसनीय स्थापना और काम का माहौल प्रदान करता है और उपकरण के स्थिर संचालन को सुनिश्चित करता है .}
3, उच्च-सटीक आवश्यकताएं:
जैसा कि इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की सटीक मांगों में वृद्धि जारी है, उदाहरण के लिए, कठोर बोर्डों की निर्माण प्रक्रियाएं . को लगातार सुधार और अपग्रेड कर रही हैं, उदाहरण के लिए, उच्च-सटीक बहु-परत बोर्डों के उत्पादन में, इंटरलेयर संरेखण और थ्रू-होल गुणवत्ता पर नियंत्रण तेजी से सख्त हो गया है .
4, व्यापक रूप से लागू:
हार्ड बोर्ड उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे कि मेनबोर्ड, ग्राफिक्स कार्ड, और साउंड कार्ड . के मुख्य घटकों में एक प्रमुख भूमिका निभाते हैं, एक ही समय में, वे ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे इंजन नियंत्रण प्रणाली, इन-वेहिकल कंप्यूटर, और ब्रेकिंग सिस्टम .} के प्रमुख भागों में भी अपरिहार्य हैं।
असेंबलिंग प्रक्रिया:
कठोर पीसीबी विधानसभा की प्रक्रिया में मुख्य रूप से निम्नलिखित चरण शामिल हैं:
1, प्रारंभिक तैयारी:
घटकों का निरीक्षण करें: घटकों की गुणवत्ता और विनिर्देशों को सुनिश्चित करें कि आवश्यकताओं को पूरा करें, जिसमें पिन . के कॉप्लैनारिटी और सोल्डरबिलिटी की जांच करना शामिल है
पीसीबी तैयार करें: सुनिश्चित करें कि पीसीबी बोर्ड की सतह साफ है और तेल के दागों से मुक्त है . एक ही समय में, मिलाप पेस्ट प्रिंटर, सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) प्लेसमेंट मशीन, रिफ्लो ओवन और अन्य उपकरणों के साथ -साथ संबंधित सहायक उपकरण . तैयार करें।
2, सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग:
समान रूप से पीसीबी बोर्ड . के सोल्डर पैड पर सोल्डर पेस्ट की एक उचित मात्रा में सोल्डर पेस्ट लागू करने के लिए एक मिलाप पेस्ट प्रिंटर का उपयोग करें और इसके आवेदन की एकरूपता सीधे बाद की सतह माउंट और सोल्डरिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करती है .
मुद्रण पूरा होने के बाद, सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की गुणवत्ता का निरीक्षण एक SPI (सोल्डर पेस्ट निरीक्षण) डिवाइस का उपयोग करके किया जाता है ताकि मुद्रण की एकरूपता और सटीकता सुनिश्चित हो सके .
3, घटक बढ़ते:
घटकों और पीसीबी के विनिर्देशों के अनुसार, सतह माउंट मशीन के मापदंडों को सेट करें, जिसमें घटक विनिर्देशों, पोजिशनिंग के तरीके और मिलाप पेस्ट स्थिति, आदि . शामिल हैं।
पिक-एंड-प्लेस मशीन स्वचालित रूप से प्रीसेट प्रोग्राम के अनुसार घटकों को उठाती है और उन्हें पीसीबी . पर संबंधित पदों पर सटीक रूप से रखती है।
4, रिफ्लो टांका:
जो पीसीबी को सतह पर चढ़ा दिया गया है, उसे रिफ्लो टांका लगाने वाली भट्ठी . में भेजा जाता है, तापमान और समय की वक्र को नियंत्रित करके, सोल्डर पेस्ट पिघल जाता है और घटकों के पिंस के साथ एक मजबूत सोल्डर कनेक्शन बनाता है . रिफ्लिंग के लिए तापमान वक्र की स्थापना का सोल्डरिंग क्वालेंट्स और विश्वसनीयता का एक महत्वपूर्ण प्रभाव होता है।
5, गुणवत्ता निरीक्षण:
AOI (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण) प्रणाली का उपयोग टांका लगाने की गुणवत्ता और घटकों के प्लेसमेंट की जांच करने के लिए किया जाता है, उत्पाद की गुणवत्ता . सुनिश्चित करने के लिए टांका लगाने वाले दोषों और प्लेसमेंट त्रुटियों की जल्दी से पहचान करना
निरीक्षण के दौरान पहचाने गए दोषपूर्ण बोर्डों की मैन्युअल रूप से मरम्मत करें, दोषपूर्ण मिलाप जोड़ों या मिसलिग्न किए गए घटकों को ठीक करें .
6, अंतिम बोर्ड पृथक्करण और सफाई:
मदर बोर्ड से कई पीसीबी को अलग करने के लिए, वी-कट या पंचिंग मशीनों का उपयोग आमतौर पर बोर्ड पृथक्करण ऑपरेशन के लिए किया जाता है .
पीसीबी जो पृथक्करण प्रक्रिया से गुज़रे हैं, उन्हें किसी भी अतिरिक्त बूर और अवशेषों को हटाने के लिए जमीन और धोने की आवश्यकता है, यह सुनिश्चित करना कि बोर्ड की सतह साफ और चिकनी है .
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